Intel и AMD совместно создадут процессор для тонких ноутбуков
Об этом со ссылкой на Интерфакс-Украина сообщает Бизнес Цензор.
Как говорится в пресс-релизе Intel, чип 8-й серии будет совмещать процессор от Intel (серия Intel Core H) и дискретную графику AMD Radeon, а также графическую память HBM2, которую также производит AMD.
Эти компоненты будут объединены с помощью технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), которая обеспечивает увеличенную скорость обмена данными при компактных размерах и относительно низких затратах на производство.
Ожидается, что чип поступит в продажу в начале 2018 года.
Использование новых чипов позволит производить ноутбуки толщиной до 11 мм, которые по производительности смогут конкурировать с современными игровыми ноутбуками, толщина которых в среднем составляет 26 мм.
По словам аналитика Moor Insights & Strategy Патрика Мурхэда, партнерство Intel и AMD стало первым с 1980-х годов. В производстве процессоров для современных ноутбуков две компании считаются основным конкурентами, хотя Intel значительно выигрывает в премиальном сегменте. Между тем в производстве графических чипов главными игроками являются AMD и Nvidia.
